AMD的处理器是怎么做到便宜又多核的?

发布日期:2021-07-19 10:42   来源:未知   

  从锐龙的6核心到16核心,再到线核心,AMD在核心数量这事上似乎从来没有犹豫过。再结合SMT同步多线程技术,在装备AMD处理器的电脑上,任务管理器的框框数量总是很值得讨论。

  一般来说,一块芯片上包含的核心越多,www.789hk.com。制作难度也会成倍增加。由于良率的降低,以及商业上的考量,我们所见到的六核和四核的芯片,很大一部分都是由八核芯片诞生的,它们由八核芯片屏蔽缺陷核心而来。按照这个思路想下去,线程撕裂者可以说是AMD相当冒险且不算理智的一个选择了,毕竟严格来说这是给一小部分用户的HEDT平台,而不是企业级的产品。

  不过,如果你真的这样想的话,那就真的错了。在堆核这件事上,AMD用了一个巧妙的设计方法,来告诉大家,用死劲没用。谁说这么多核心就非得做在一块芯片上不可?如果把这些组件按一定数量划分出来,分布在PCB上,那不就能解决良率问题了?

  这种思路被称为Chiplet,小芯片设计,并且正是现时半导体行业的潮流风向。更重要的是,这种潮流,正是由AMD引领的。初次接触这个概念的你可能有点迷惑,不过通俗来讲,这个技术就是利用芯片“搭积木”。

  以我们熟悉的锐龙9 5900X为例,当打开铜制顶盖后,我们会在PCB上发现三块芯片,以及若干电容。其中两块较小的芯片,便是计算核心所在,AMD称它们为CCD(Core Complex Die,核心复合体芯片),每块CCD含有八个核心和32MB的三级缓存。又因为锐龙9 5900X是十二核心的处理器,所以它是由两块六核CCD所组成,每块CCD屏蔽了两个缺陷核心。

  而剩下的,比较大的一块芯片,则是负责内存控制器、PCIe控制器等的IOD(I/O Die,输入输出芯片)。值得一提的是,IOD的制程工艺为14nm,而需要高性能的CCD则采用了更先进的7nm。另外,X570芯片组也是跟这块IOD师出同门。

  通过锐龙9 5900X的例子,我们很容易就能看出CCD和IOD就是AMD手上的两块不同种类的积木。凭借这两块积木,AMD创造了丰富的CPU品类:比如锐龙5 5600X,就是由一块Zen 3六核CCD和一块IOD组成;而线X,则是由四块Zen 2六核CCD组成了24核的庞大规模,当然,也有一块负责输入输出的IOD。至于其他型号的处理器,相信大家也很容易推理得出,www.776565.com,这里就不赘述了。

  那么,Chiplet设计有什么好处呢?很显然,统一规格的CCD解决了良率问题,AMD不必再在超多核心处理器上耗费心思,只要合理安排CCD的数量就好。从入门到高端到企业级,AMD都能一招制敌,相比起以前的多重战线无疑是简洁许多。

  其次,Chiplet设计可以让7nm和14nm芯片共处一室,即便不同工艺也能紧密合作,这同时就兼顾了性能和成本,毕竟先进的7nm和成熟的14nm的价格差别可是大着呢。再加上较高的良率,AMD可以让更多的用户,特别是需要强劲多核性能的专业生产力用户,以更为合适的价格得到更好的性能。

  通过数代锐龙的锤炼,AMD正在利用创新的Chiplet设计为玩家和创作者带来一股新风。而且很可能的是,Chiplet设计不仅会应用在Zen架构上,还会在显卡的RDNA架构上展现它的威力。如果你想要核心拉满,就选择AMD吧!